2026-11-03Large transverse thermoelectric effect in graphene nanostructures
Nature Communications · Han, Guo, Wang et al.
室温、零磁场下亚微米石墨烯器件的横向热电效应(BTTE),横向塞贝克系数 27.9 μV/K,横向热电功率因子约 35.8 μW cm−1 K−2,可用于纳米尺度热流传感与能量收集。
近三天关于 Thermoelectric、Lattice Thermal Conductivity、Carrier Mobility 的新结果。来源包括 Google Scholar、Nature、ACS、APS、AIP、arXiv。每天更新一次。
本期窗口:2026-11-03 至 2026-11-07(以 11 月 4–7 日为主,11 月 3 日的几篇是同一批上线的重要结果,日期已标明)
Nature Communications · Han, Guo, Wang et al.
室温、零磁场下亚微米石墨烯器件的横向热电效应(BTTE),横向塞贝克系数 27.9 μV/K,横向热电功率因子约 35.8 μW cm−1 K−2,可用于纳米尺度热流传感与能量收集。
ACS Applied Energy Materials · Subash Chandra Bose Rapaka
用 740 个样本(151 篇文献)测试机器学习预测体相 Bi2Te3 的塞贝克系数、电导率、功率因子、热导率和 zT:随机划分时 zT 的 R²=0.72,未见实验室降至 0.43;补 3 个实测样本后可回升至 0.64。
Applied Physics Reviews · Review
综述 MnTe 基热电材料:从自旋、电荷、轨道、晶格、相变五个维度调控,优化后峰值 ZT 从低于 1 提升到 1.6 以上。
APL Materials
准方钴矿单晶的热电性质:300 K 时晶格热导率 ≤2 W/mK,Lu 样品功率因子约 0.9 μW cm−1 K−2、ZT 约 0.005,整体热电性能一般。
Physical Review B
金属 ε-TaN 同时有可观的电子热导率和晶格热导率:单晶室温总热导率 273±5 W/mK,其中晶格贡献占 79%,多晶(0.5 μm 晶粒)为 145±5 W/mK。
ACS Applied Energy Materials
Sb 合金化使 BiSe 室温晶格热导率从约 0.90 降至 0.38 W/mK(降 57.8%),再掺 S 降至约 0.33 W/mK,总计降约 63.3%,接近最小值。
ACS Applied Energy Materials
层状 Ca3Co4O9 的各向异性热学行为:体材料热导率 0.62 W/mK,LaAlO3 / MgO 上薄膜的有效厚度方向热导率分别为 0.91 / 1.46 W/mK。
ACS Applied Energy Materials
Cd / Zn 掺杂同时提高空穴浓度和迁移率(抑制阳离子无序、趋向理想晶格对称),室温电导率分别达 1200 / 900 S/cm;再经 Ag 合金化降低晶格热导率,峰值 ZT 0.54(800 K)。